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DETALLE DEL PRODUCTO:
- Reemplazar la pasta térmica en la computadora portátil | Reemplazar la pasta térmica en la CPU | Alta Conductividad térmica: logre una disipación de calor eficiente con una conductividad térmica de> 0.671 W/m-K, lo que garantiza un rendimiento de enfriamiento óptimo.
- Amplio rango de temperatura de funcionamiento: funciona de manera confiable desde-60 ° C hasta 200 ° C, adecuado para varios dispositivos y entornos electrónicos.
- Velocidad de unión rápida: Tiempo de secado corto de 3min a 25 °C, lo que permite un montaje y uso rápidos de sus componentes electrónicos.
- No tóxico y libre de solventes: Aplicación segura con propiedades no tóxicas y sin solventes, Ideal para componentes electrónicos sensibles.
- Período de almacenamiento prolongado: Disfrute de un período de almacenamiento prolongado gracias al envasado al vacío, lo que garantiza que el producto se mantenga efectivo a lo largo del tiempo.
ESPECIFICACIONES:
- Propiedades térmicas, fuerte adhesión del pegamento.
- Especificaciones: 5g (individual).
- Cantidad de fusión: 0 (200 °C/24 horas).
- Evaporación: 0.001% (200 °C/24 horas).
- Conductividad térmica: >0.671 W/m-K.
- Impedancia: <0,06.
- Tiempo Ging: 3min (25 °C).
- Fuerza de pista: 25Kg.
- Fuerza de los edificios conectados: 1,5 mapa.
- Coeficiente de margen:> 5,1.
- Coeficiente de dispersión: <0.005.
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HORARIO DE ATENCIÓN:
De lunes a viernes 9h00 a 19h00, sábados 10h00 a 17h00 previa confirmación, domingos no abrimos.
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