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¡¡¡ Vendido por MAKROINTEL !!!
NOTA: El servicio "LLEGA HOY” sólo disponible para zonas urbanas de algunas ciudades. En zonas rurales, vías salientes, parcelaciones o veredas, el envío es tradicional y no se entrega el mismo día de la compra.
PASTA TERMICA DISIPADORA DE CALOR REFRIGERANTE 25 Gr PARA PC, CONSOLAS, VIDEOJUEGOS, CELULARES Y EQUIPOS ELECTRÓNICOS HY510:
La pasta refrigerante permite mejorar la transferencia térmica entre semiconductores, disipadores y chasis. al aplicarla entre uniones mecánicas permite cubrir las imperfecciones de ambas superficies aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto. Facilitando la disipación térmica y logrando así una mejor refrigeración de los semiconductores. se utiliza tanto en reparación como en producción.
Este crema disipadora de calor se caracteriza por ser ligera, suave, sin olor, sin tóxico, resistente a altas temperaturas, anti desgaste, resistente al agua y resistente al aceite.
CARACTERÍSTICAS:
º Contenido Neto: 13ml
º Color: Gris.
º Conductividad térmica: > 1,93W/m-k
º Impedancia térmica: <0.225ºC in2/W
º Viscosidad 1000
º Compuesto de silicona 50%, compuesto de carbono 30% y compuesto de óxido metálico 20%
º Gravedad específica > 2 g/cm³
º Concentración 380 ± 10 1/10 mm
º Temperatura de funcionamiento -30°C a 280°C
º Temperatura de trabajo – 50°C a 280°C
APLICACIÓN DEL PRODUCTO FORMULADA PARA:
º Microprocesadores
º Coolers de pc
º Transistores de potencia
º Amplificadores integrados
º Rectificadores
º Módulo de alta demanda de conducción de calor
º Dispositivo de refrigeración al chasis o marco
º Controlador de memoria grande de alta velocidad
º Control de motor de automóvil
º Unidad de disco duro y unidad de DVD
º Equipo de conversión de energía
º LED de alta potencia
º Ordenadores portátiles y de escritorio
º Equipo de comunicación de red
º Electrodomésticos, componentes electrónicos, electricistas, etc.
º Triacs y Srcs
CÓMO USAR EL PRODUCTO:
1. Limpie la superficie del núcleo de la CPU y el radiador primero, y la superficie estará limpia y sin aceite.
2. Determine el área de contacto entre el disipador de calor y la CPU, levante medio grano de grasa de silicona conductora térmica con un raspador y transfiéralo al núcleo de la CPU, Y luego límpielo uniformemente con un raspador para que la Grasa de silicona conductora térmica en la parte inferior del radiador cubra uniformemente toda el área de contacto con la CPU. El grosor de la grasa de silicona conductora térmica es aproximadamente el grosor de un papel ordinario.
3. Asegúrese de que no haya materias extrañas en la superficie de la base del radiador y el núcleo de la CPU. Pon el radiador en La CPU. En este momento, solo puede presionarlo ligeramente y no puede girar ni trasladar el radiador. De lo contrario, el grosor de la grasa de silicona conductora térmica entre el radiador y la CPU puede ser desigual.
4. Sujete el sujetador y termine el trabajo.
ALMACENAMIENTO DEL PRODUCTO:
Almacenar a temperatura ambiente.
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