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** INFORMATICA SAN ISIDRO **
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Descripción del producto:
Este pegamento tiene un efecto disipador de unión rápida y alta resistencia, cumple tanto la función de fijar el componente electrónico, por ejemplo un LED, como así tambien de conducir el calor emitido por el componente a su respectivo disipador.
Se destaca por su buena conductividad térmica, fuerte adhesión y rápido tiempo de secado.
Se debe dejar secar al menos 15 minutos antes de manipular.
Presentación: Pomo de 5gr
Conductividad térmica: >0.671 w/m-k
Resistencia Térmica: <0,06 °C-in2/W
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