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El Pad Térmico en Masa Pastermax de 30 gramos es la solución ideal para mantener tus componentes electrónicos a la temperatura óptima. Con su material de masa térmica, garantiza una excelente conducción del calor, evitando el sobrecalentamiento y prolongando la vida útil de tus dispositivos. Su diseño facilita su instalación en cualquier superficie, asegurando una distribución uniforme del calor.
Contiene 30 gramos de producto térmico solidificado (rinde mas de 15 aplicaciones). Al ser flexible, se amolda al milimetraje justo ente componentes.Contiene productos cerámicos, carbono y aluminio para mayor conductividad térmica.
Adecuado para adaptarse a diferentes tamaños y formas de componentes electrónicos. Ya sea para aplicaciones en computadoras, consolas de videojuegos, o cualquier otro dispositivo que requiera disipación de calor, este producto es la elección perfecta. Asegúrate de mantener tus equipos funcionando de manera óptima con este Pad Térmico de alta calidad.
1 - Retirar con los dedos índice y pulgar la cantidad necesaria para cubrir el componente a disipar.
2 - Amasarlo suavemente sin presionar hasta unificarlo y lograr forma circular.
3 - Colocarlo en el centro del componente a disipar.
4 - La presión entre componentes lograra el milimetraje necesario.
5 - Higienizarse las manos
6 - Tapar la masa sobrante y conservar en ambiente fresco
PASTERMAX PAD TERMICO EN MASA 30 GRAMOS
Modo de aplicación: Manual amoldable
Forma física: Masa
Color: Gris
Olor: inodoro
Durabilidad: 2 años
Propiedades explosivas: no
Inflamabilidad: no inflamable
Propiedades oxidantes: no
Conductividad térmica: valor mínimo 5.2 w/m.k valor máximo 5,8 w/m.k (*)
Rango de temperatura: 30 a 240º C
Composición: Contiene micropartículas de óxido de aluminio, carbono y óxidos metálicos. Los porcentajes de componentes individuales y la identidad de los químicos específicos no se enumeran ya que esta información se considera un secreto comercial.
Otros datos importantes: Los productos de Pastermax NO CONTIENEN sustancias químicas peligrosas tales como plomo, mercurio, cadmio, cromo, etc.
*La medición de transferencia térmica de un producto reflejada en su correspondiente ficha técnica aún cumpliendo todos los procedimientos de las normas ISO, puede generar malentendidos y/o confusiones técnicas, ya que no existe un estándar común para dichos valores, dado que no se realizan bajo las mismas condiciones ya que en estas intervienen tantos factores como combinaciones posibles entre ellos; tipos de componentes, calidades de materiales de cada uno de los mismos, compatibilidades entre ellos (ejemplo; en una PC, compatibilidad de rendimiento entre placa madre, procesador, memoria ram y tarjeta gráfica, que ninguno restringa el rendimiento de otro) factores de rendimiento del equipo completo, tipo de uso y exigencia del mismo, factores climáticos, condiciones y rendimiento del software, etc...
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