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Con una formulación de tecnología avanzada, este pad térmico ofrece un rendimiento físico y químico sobresaliente en términos de conducción térmica y mínima deformación por compresión. Su adhesión intrínseca y estructuras poliméricas blandas facilitan el cierre de brechas irregulares de vacíos, mejorando la disipación de calor sin necesidad de adhesivos adicionales o tratamientos superficiales.
Coldium Solutions se enfoca en el desarrollo de productos con altos estándares de calidad y tecnología, comprometiéndose con el cuidado del medio ambiente. Utiliza materiales MOPP y Carbón Neutral para la construcción de productos biodegradables, buscando un equilibrio entre la industria y la sostenibilidad ecológica.
Aspectos destacados de la almohadilla térmica:
- Respetuoso con el medio ambiente
- Aplicación sencilla
- No conductivo eléctricamente
- Ligeramente flexible
- No tóxico
- No corrosivo
Características y Beneficios:
- Conductividad térmica superior
- Alta compatibilidad de aislamiento
- Baja desgasificación, rendimiento duradero
- Alta flexibilidad
- Excelente trabajabilidad y opciones ultrafinas
Especificaciones Técnicas:
- Conductividad térmica: 17W/m-k
- Dureza: 45 – 55 Shore 00
- Densidad: 3.5 g/cc
- Impedancia térmica: @10psi /1mm: 0.121 / °C-in2-W
- Resistividad volumétrica: 1.8x10/15 ohmio-cm
- Color: gris
- Dimensiones: 95mm x 55mm x 1.5 mm
Cumple con la Directiva RoHS de la UE 2002/95/EC y REACH.
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