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Pasta de Soldadura XG-50: Solución Profesional para Soldaduras SMD
La pasta de soldadura XG-50 es una formulación de alta calidad diseñada específicamente para aplicaciones de soldadura SMD en entornos profesionales. Con un punto de fusión preciso de 183°C, esta pasta ofrece un rendimiento excepcional en procesos de reflujo y soldadura con aire caliente.
Características Destacadas:
Composición Óptima: La aleación de estaño y el fundente activo garantizan una humectación superior de las superficies metálicas, promoviendo uniones soldadas fuertes y confiables.
Viscosidad Controlada: La consistencia de la pasta facilita una dosificación precisa y una excelente impresión de las almohadillas de soldadura, minimizando la formación de puentes.
Residuos Minimizados: El fundente altamente activo se limpia fácilmente después del proceso de soldadura, evitando la corrosión y asegurando la integridad de los circuitos.
Amplio Rango de Procesamiento: La pasta XG-50 es compatible con una variedad de perfiles de temperatura de reflujo, lo que la hace adaptable a diferentes procesos de fabricación.
Excelente Almacenamiento: La formulación de la pasta garantiza una vida útil prolongada cuando se almacena en condiciones adecuadas.
Beneficios Clave:
Soldaduras de Alta Calidad: Uniones sólidas y confiables, minimizando la tasa de defectos.
Mayor Productividad: Proceso de soldadura más rápido y eficiente.
Versatilidad: Aplicable a una amplia gama de componentes SMD.
Compatibilidad: Funciona de manera óptima con equipos de soldadura estándar.
Aplicaciones Típicas:
Montaje de componentes SMD en placas de circuito impreso.
Reparación de circuitos electrónicos.
Prototipado de dispositivos electrónicos.
Recomendaciones de Uso:
Almacenamiento: Conservar en un lugar fresco y seco, protegido de la luz directa.
Preparación: Agitar bien el envase antes de usar para garantizar una mezcla homogénea.
Aplicación: Utilizar una jeringa dosificadora o una plantilla para una aplicación precisa.
Perfil de Reflujo: Seguir las recomendaciones del fabricante del equipo de soldadura.
Especificaciones Técnicas:
Composición: Aleación de estaño y fundente activo.
Punto de fusión: 183°C.
La pasta de soldadura XG-50 es la elección ideal para ingenieros y técnicos que buscan una solución confiable y de alto rendimiento para sus aplicaciones de soldadura SMD.
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