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BAKU - PASTA PARA SOLDAR
BA-229
Pasta para soldar ideal para reparación de chips BGA-IC de celulares y también para la reparación de PCB / BGA / PGA / SMD.
Fórmula de compuestos patentados de alta tecnología con la ventaja del activo orgánico para una excelente soldabilidad.
Contenido: 15 ml.
Norma Militar de Branford: MIL-F-14256-D.
PH: -6,6.
CI: 0.
Alta impedancia.
Fuerte viscosidad.
Sellado fuerte.
Activo orgánico.
Sin plomo.
Libre de halógenos.
Mejor Temperatura para Almacenamiento: 5 C a 10 °C.
Condición del ítem: Nuevo
SKU: BA229
factoryWarranty: 30 DIAS
ISBN: 6901443379866
12 meses contra defecto de fabricacion
SKU: BA229
Kservice (Líderes en tecnología)
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¿DÓNDE RETIRO MI COMPRA?
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Estamos en el centro de Montevideo cerca del "Palacio Peñarol"
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¿RALIZAN ENVIOS?
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Sí, a todo el país. Formas de envío:
Realizamos la entrega mediante Mercado Envios en todo el país.
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Horarios: Lunes a Viernes de 10.00 a 17:00 hs.
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