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CONDUCTIVIDAD TÉRMICA EFICIENTE: la almohadilla térmica a base de silicona y un relleno especial supera con creces a las almohadillas genéricas y de alto rendimiento. La Conductividad Térmica asciende a 3,2 W/mK.
LLENAR LOS HUESOS: Debido a su baja dureza y gran comprensibilidad, la almohadilla térmica funciona como el relleno de huecos perfecto y cubre superficies irregulares y huecos sin ningún problema.
MANEJO SEGURO: El Pad no contiene partículas metálicas, es aislante eléctrico y no tiene capacidades. Un contacto con cualquier rastro eléctrico no provocaría daños de ningún tipo. Manejo seguro y fácil.
FÁCIL Y RÁPIDO DE APLICAR: Instalar la almohadilla térmica es un juego de niños y perfecto para principiantes. ¡El rellenador de huecos ideal de alto rendimiento! Eléctricamente no conductor.
Alta tasa de conductividad térmica; Suave y pegajoso. fácil de aplicar
Máxima conducción de calor y mayor enfriamiento. Se puede cortar a cualquier tamaño deseado.
Reduzca la eficacia de su disipador de calor y aumente la temperatura de funcionamiento de su procesador/tarjeta de video.
Con esta almohadilla para reducir considerablemente las temperaturas de la GPU, se puede usar para gráficos, puente norte, chipset de memoria, chips IC.
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