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Cambie de software BIOS
Cambie del BIOS OC al modo secundario o regrese usando nuestro software TriXX para cambiar rápida y fácilmente entre los modos de BIOS duales.
Enfriamiento Vapor-X
La Cámara de Vapor está montada en contacto con la superficie del chip principal y la memoria. Dado que toda el área transfiere calor a la misma velocidad, el módulo Vapor-X ha sido diseñado para funcionar de manera más eficiente que un disipador de calor de cobre a la hora de disipar el calor. Al ganar calor, la fuente de calor se empuja hacia las mechas de vaporización para comenzar el proceso de disipación de calor. Debido a la presión extremadamente baja, el fluido de trabajo y el agua pura se vaporizan fácilmente y se transfieren a través del vacío hasta llegar a la mecha de condensación que está adyacente a la superficie enfriada. A partir de aquí, vuelve a un estado líquido en el que el líquido se absorbe en la mecha de transporte por acción capilar y se mueve de nuevo hacia la mecha de vaporización. Un sistema de líquido reciclado ocurre cuando la fuente de calor recalienta el líquido y la mecha de vaporización lo revaporiza para reiniciar el proceso de enfriamiento Vapor-X.
Diseño de aletas WAVE y diseño de aletas en forma de V para refrigeración de GPU
El diseño de aletas WAVE reduce la fricción cuando el viento entra en el módulo de aletas, lo que resulta en una reducción del ruido del corte del viento.
El diseño de aletas en forma de V en la parte superior de la GPU acelera y centraliza el flujo de aire alrededor de la GPU para disipar el calor de manera eficiente.
Marco de aleación de aluminio y magnesio fundido a presión y disipador de calor de placa frontal
El marco de aleación de aluminio y magnesio fundido a presión que envuelve los lados de la PCB ayuda a fortalecer la rigidez estructural de la cubierta para crear un acabado fuerte, resistente a los arañazos y de alta calidad que eleva la estética y la resistencia de la tarjeta gráfica. Superpuesto a toda la PCB, el disipador de calor de placa frontal fundido a presión enfría el VRM, la memoria y los chokes, lo que da como resultado una disipación de calor superior para un flujo de aire y un rendimiento de enfriamiento de primer nivel.
Diseño de energía digital
SAPPHIRE NITRO+ y PULSE Las series AMD Radeon™ RX 7900 están diseñadas con potencia digital que proporciona un control de energía preciso y una excelente eficiencia energética.
Condensador de aluminio de polímero conductor de ultra alto rendimiento
El condensador de aluminio de polímero conductivo de ultra alto rendimiento tiene una pequeña huella de PCB pero una capacitancia volumétrica alta que hace posible la alimentación de 20 fases en la tarjeta gráfica de la serie RX 7900. El condensador ofrece capacitancia estable a alta frecuencia y temperatura con muy bajo ruido de señal, lo que garantiza la estabilidad y confiabilidad del producto.
PCB de cobre con alto TG
La GPU está montada en una PCB de cobre de 2 oz de 14 capas de alta densidad y alta TG para igualar la velocidad rápida, la alta corriente y el mayor requisito de energía de la GPU y la memoria para garantizar una alta estabilidad de la PCB durante el funcionamiento.
Placa trasera de metal resistente
La placa posterior totalmente de aluminio proporciona rigidez adicional que garantiza que nada se doble y que el polvo quede fuera. También ayuda a enfriar su tarjeta al aumentar la disipación de calor.
Refrigeración VRM dedicada
Módulo de enfriamiento VRM dedicado para crear una disipación de calor óptima para un flujo de aire y un rendimiento de enfriamiento máximos.
Aspa del ventilador de velocidad angular
Las aspas del ventilador de velocidad angular proporcionan una doble capa de presión de aire descendente que, junto con la presión de aire en el anillo exterior del ventilador axial, produce hasta un 44 % más de presión de aire descendente y hasta un 19 % más de flujo de aire para un funcionamiento más silencioso y fresco. en comparación con las generaciones anteriores.
Heatpipe compuesto optimizado
Los heatpipes compuestos están ajustados para cada diseño de enfriamiento individual con un flujo de calor óptimo, distribuyendo el calor de manera eficiente y uniforme por todo el módulo de enfriamiento.
Control del ventilador del sistema de asistencia
Cuando la temperatura de la GPU aumenta, los ventiladores de la tarjeta gráfica se aceleran en consecuencia. Para ayudar aún más con la refrigeración y la disipación de calor, la función de control del ventilador del sistema de asistencia en el software TriXX de SAPPHIRE controla la velocidad de un ventilador del sistema para que aumente automáticamente al mismo tiempo que los ventiladores de la tarjeta gráfica, lo que ayuda a expulsar el aire caliente de todo el sistema. más rápido.
BIOS OC
Este BIOS ha sido diseñado con la configuración TGP máxima para maximizar el rendimiento de los juegos.
Protección de fusibles
Para proteger su tarjeta, las tarjetas SAPPHIRE tienen protección de fusible integrada en el circuito del conector de alimentación PCI-E externo para mantener seguros los componentes.
BIOS dual
Elija entre OC BIOS o modo secundario para mejorar su experiencia de juego.
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