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bola de estaño se utiliza principalmente para conectar obleas semiconductores y plantillas de circuito y placas de circuito impreso, transmisión de señales electrónicas de bola ultra-pequeña tipo de piezas electrónicas de estaño

Punto de fusión: 183 grados centígrados.
Temperatura de funcionamiento: 200 ~ 380. Grado centígrados
Tamaño de la botella: 35 mm (alto); 16 mm (ancho)
Cantidad: 25.000 piezas/botella
H71

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