Anuncios Clasificados
La Pasta Térmica para CPU Manhattan es una solución altamente eficaz para mejorar la disipación de calor entre el procesador (CPU) y su disipador de calor. Diseñada para maximizar la conductividad térmica, ayuda a mantener el procesador a temperaturas óptimas de operación, reduciendo el riesgo de sobrecalentamiento y prolongando la vida útil de la CPU.
Características destacadas:
Maximiza la conductividad térmica entre el procesador y el disipador de calor, mejorando la eficiencia de la refrigeración.
Ayuda a disipar el calor de manera efectiva, evitando el sobrecalentamiento y optimizando el rendimiento del sistema.
Fácil aplicación gracias a su dispensador en forma de jeringa con tapa resellable, lo que permite una aplicación precisa y cómoda.
Formulada para rellenar de manera confiable las imperfecciones en las superficies de la CPU y el disipador de calor, cerrando las brechas que podrían reducir la eficacia de la refrigeración.
Ideal para múltiples aplicaciones, incluyendo el mantenimiento y ensamblaje de equipos de cómputo.
Especificaciones técnicas:
Color: Gris
Conductividad térmica: >0.965 W/M-K
Impedancia térmica: <0.255°C-IN2/W
Gravedad específica: > 2.3
Evaporación: < 0.001%
Margen de sangría: < 0.05%
Constante dieléctrica A: > 5.1
Índice tixotrópico: 380 ±10 1/10 mm
Temperatura de operación: -30°C - 180°C
Composición:
Compuestos de silicón: 50%
Compuestos de carbón: 20%
Compuestos de metal óxido: 30%
Contenido del paquete:
1 Pasta térmica para CPU, 20g
Anuncios Clasificados