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Características
1. tiene la mejor conductividad térmica y baja resistencia térmica, disipando efectivamente el calor transmitido de los componentes centrales.
2. los compuestos térmicos son necesarios para transferir calor de manera confiable del procesador informático al disipador de calor.
3. pulpa no conductora, aplicada entre CPU / GPU y enfriador designado. Se puede aplicar a ventiladores y procesadores de disipación de calor de cpu.
4. esta textura es lo suficientemente delgada como para desplegarse en el componente con los dedos sin causar demasiada confusión.
5. prevenir eficazmente los cortocircuitos, agregando así más protección a su computadora.
Normas
Tipo de proyecto: compuesto térmico
Material: silicona
Cómo usar:
1. limpiar a fondo la superficie
2. use grasa térmica en el Centro de la superficie de la CPU / gpu.
3. use una espátula u otras herramientas para aplicar pasta térmica a la cpu.
4. después de aplicar el producto uniformemente, el grosor es el mismo que el grosor del papel a4.
Lista de envases
1 x pasta térmica
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