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FUZION 2G
Esta pasta térmica de alto rendimiento es ideal para overclocking o PC gaming. Incluye 2 g de pasta térmica, fácil de aplicar y que llena perfectamente el espacio entre el refrigerador y la CPU. La nanotecnología en la pasta mejora la conducción de calor a través de sus micromoléculas. Hecha con materiales conductores no eléctricos, esta pasta térmica es completamente segura de usar. Viene con un esparcidor para una aplicación rápida y fácil.
Características técnicas:
Conductividad térmica - 13,5 W/m-K
Impedancia térmica - 0.05°C-cm2/W
Gravedad específica - 2.6
Viscosidad - 1200 aplomo
Índice tixotrópico - 330 10 mm
Temperatura de Moment Beared -50 - 150°C
Temperatura de funcionamiento -30 - 130°C
Compuestos de silicona - 25%
Compuestos de carbono - 15%
Compuestos de óxido metálico - 60%
Peso neto - 2g
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