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De alta calidad Thermal Pad GPU Disipador del CPU Almohadilla Conductiva de silicona
Thermal pad, es una interfaz térmico muy eficaz, diseñado para unir disipadores de chipsets, Gpu, Procesadores de notebooks y otros componentes que requieran una alta conductividad térmica hacia los disipadores.
Excelente rendimiento térmico.
Conexión Semi-permanente.
Fácil recorte y aplicación.
Ideal alta gama y overclocking.
Especificaciones técnicas:
Espesor: 0.5mm
Continuidad térmica: -55°C a 200°C
Conductividad térmica: 5w / m-k
Tensión de ruptura: 3.5kv / mm
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