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Pasta transparente fundente de alta calidd
Ideal para trabajos profesionales en BGA, SMT ,SMD Reballing
KINGBO es un fundente sin limpieza de alta viscosidad que se puede utilizar para Reflow , fijación de esferas , pines y circuitos integrados BGA, CGA ,CSP y operaciones de ensamblaje como la fijación de Flip Chip a sustratos PWB.
Es original hecho en Japón.
Buena fórmula para BGA/ trabajos de reballing , puede pegar las bolas mucho más facil y rápido con esta pasta fundente
Contenido : 1 Unidad de pasta fudente KINGBO con 100g
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