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Característica:
1. Pasta térmica: viene con baja resistencia térmica y alta conductividad térmica for transferir calor desde la CPU al disipador térmico.
2. Trabajo confiable: También tiene un buen rendimiento de aislamiento, la pasta térmica no corroe ni daña los componentes eléctricos.
3.
Uso amplio: ampliamente aplicable a componentes de PC como CPU, VGA, chipset, radiador, etc., muy seguro y práctico. 4.
Buena propiedad: 300 más o menos concentración de 101/10 mm, conductividad térmica de 4,0 W/mK, resistencia a la temperatura instantánea de -50 ~ 340 grados centígrados. 5.
Fácil transporte: Diseñado for tener una gran capacidad, tamaño compacto y peso liviano, tanto el almacenamiento como el transporte son fáciles.
Especificación: Tipo
Artículo: Tipo de pasta térmica
producto: HY234
De color rosa
Concentración: 300 más o menos 101/10 mm
Conductividad térmica: 4,0 W/mk
<0,028 C a 2 W Temperatura de trabajo: --- 50 ~ 340 grados centígrados
Impedancia térmica: <0,028 C a 2 W Temperatura de trabajo: --- 50 ~ 340 centígrados 50 ~ 200 centígrados Gravedad específica: > 2,75 g/cm³ Accesorio aplicable: adecuado for componentes de PC como CPU, VGA, chipset, radiador, etc.
Aplicaciones: for equipos de comunicación de red, computadoras portátiles y de escritorio, equipos de conversión de energía, faros de automóviles, electrodomésticos de control, componentes y módulos con alta conductividad térmica.
Lista de paquetes:
1 x pasta térmica 1 x pala
EIT
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