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* 100% nuevo yeso disipador de calor. * Uso para MOSFET, LED, disipadores de calor, puente norte-sur, tarjeta de video, chipset, parte de disipación de calor, disipación de calor, electrodomésticos, instrumentos y otras industrias. * Características: propiedades térmicas, fuerte adherencia. * Capacidad de fusión: 0 (280 / 24 horas). * Evaporación: 0,001% (280 / 24 horas). * Conductividad térmica: > 1,5 W/m-K. * Impedancia térmica: <0,06 * Tiempo de coagulación: 3 min (25 ). * Adhesión y resistencia a la tracción (MPa): 2.1 * Coeficiente de aislamiento > 5.1 * Coeficiente de disipación <0,005 * Resistencia a la temperatura: -60 ~ 280 * Peso neto: 75 g. No utilices pegamento térmico entre CPU y disipador de calor. El paquete incluye: 1 pegamento de yeso para disipador térmico
- Conductor no eléctrico, no corrosivo, no tóxico, apto para todos los disipadores de calor sin clip fijo. Tiene propiedades de conducción de calor, fuerte adherencia. Ayuda a dispersar el calor del chipset al disipador de calor de manera eficaz.
- Uso para MOSFET, LED, disipadores de calor, puente norte-sur, tarjeta de video, chipset, parte de disipación de calor, disipación de calor, electrodomésticos, instrumentos y otras industrias.
- Tiene buena conductividad térmica y amplio rango de temperatura de servicio (-60 ~ 280 grados Celsius)
- Conductividad térmica: > 1,5 W/m-K, no utilices pegamento térmico "entre CPU y disipador de calor"
- El paquete incluye: 1 pegamento térmico GENNEL G109 de 75 g
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