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ESTACIÓN DE RETRABAJO Y REPARACIÓN DE BGA POR INFRARROJO
CUIDADO: ABRIR RECLAMOS AFECTA NUESTRA REPUTACIÓN. LEA BIEN LA DESCRIPCIÓN DEL ARTICULO Y RESUELVA SUS DUDAS EN LA SECCIÓN DE PREGUNTAS.
SI ANTES DE LOS TIEMPOS INDICADOS ABRE UN RECLAMO, SE LE CALIFICARÁ NEGATIVAMENTE.
INTRODUCCIÓN: ESTE EQUIPO SE COMPONE DE VARIOS MÓDULOS, LOS CUALES PERMITEN REALIZAR TODO EL PROCESO DE REPROCESADO O RETRABAJO DE UN COMPONENTE BGA, DESDE LA DES-SOLDADURA DEL COMPONENTE, PASANDO POR EL REBALLING HASTA LA UBICACIÓN DEL COMPONENTE EN LA PLACA PARA SU POSTERIOR PROCESO DE SOLDADURA, EL EQUIPO BASA SU FUNCIONAMIENTO EN LA APLICACIÓN DE CALOR MEDIANTE RADIACIÓN POR INFRARROJOS, ES IDEAL PARA CENTROS DE REPARACIÓN DE PC, CELULARES, TARJETAS DE CIRCUITOS, LA MANUFACTURA DE CIRCUITOS Y CHIPS ELECTRÓNICOS, ENTRE OTROS.
CARACTERÍSTICAS:
-Múltiples opciones de perfil de BGA.
-Amplia zona de calentamiento inferior.
-Lectura de temperatura en tiempo real.
-Lecturas precisas de temperatura de +/-2 grados.
-Alarma de punto de ajuste para aumentar la seguridad del proceso y control.
-Protección por contraseña para los datos y la configuración de bloqueo.
-Soporte múlti-idiomas.
-Edición de perfiles: el usuario puede cargar cualquier perfil que ha guardado en el PC.
-Calefacción óptima con 3 zonas de calentamiento controladas.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS:
-Profundidad de trabajo: 220mm.
-Fuente de alimentación: 110V - 220V AC 50/60Hz, 16A.
-Puerto: USB 2.0.
-Potencia calorífica: potencia del calentador superior 600W, potencia del calentador inferior 3000W.
-Sistemas operativos: Windows XP, Win Vista, Win 7, Win 10.
-Tamaño del calentador superior: 60mm x 120mm una zona de calentamiento.
-Tamaño del calentador inferior: 340mm x 280mm dos zonas de calentamiento independiente.
-Distancia del calentador inferior: 35mm.
-Canales del sensor de temperatura: x5 termopar tipo k.
ENVIÓ GRATIS A TODA LA REPÚBLICA MEXICANA POR PAQUETERÍA Y NÚMERO GUÍA: 4 A 10 DÍAS DE TIEMPO DE ENTREGA.
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