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La pasta térmica Heatsink Plaster es un adhesivo térmico especialmente diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores de calor. A diferencia de las pastas térmicas convencionales, esta actúa tanto como conductor térmico como adhesivo, fijando de manera permanente los disipadores a los componentes.
1. Características principales
Función dual: Conductividad térmica y adhesión.
Estado: Pasta espesa de consistencia similar a un pegamento denso.
Color: Generalmente gris, blanco o ligeramente plateado.
Curado: Se solidifica al secarse, creando una unión firme.
Fácil aplicación: Se extiende uniformemente sobre superficies lisas.
2. Propiedades térmicas y adhesivas
Conductividad térmica: Aproximadamente entre 0.8 y 2.0 W/mK.
Rango de temperatura: Soporta temperaturas desde -20°C hasta +150°C, adecuado para aplicaciones que generan calor considerable.
Tiempo de curado: De 1 a 3 horas dependiendo de las condiciones ambientales (humedad y temperatura).
Adhesión fuerte: Fija firmemente disipadores de aluminio o cobre en chips y componentes electrónicos.
3. Aplicaciones comunes
Microprocesadores y chips: Ideal para fijar disipadores en CPU, GPU y otros chips que requieren enfriamiento.
Módulos LED: Mejora la disipación de calor en luminarias LED de alta potencia.
Transistores, MOSFETs y reguladores de voltaje: Ayuda a mantener la temperatura controlada en circuitos de potencia.
Fuentes de alimentación y placas electrónicas: Se usa para mejorar la disipación de calor en fuentes de alimentación conmutadas y otros dispositivos electrónicos.
4. Ventajas
Estabilidad térmica: No se degrada fácilmente con el tiempo bajo condiciones de calor moderado.
Adhesión permanente: No se necesita sujeción adicional como tornillos o clips.
Resistencia a vibraciones: Perfecto para aplicaciones donde el movimiento o las vibraciones pueden aflojar conexiones mecánicas.
5. Desventajas
Adhesión permanente: La separación de los componentes después de su aplicación puede ser difícil o incluso dañar los componentes si no se realiza con cuidado.
Menor conductividad térmica que las pastas térmicas premium: No es la mejor opción para aplicaciones de alto rendimiento térmico.
6. Precauciones
Asegurar superficies limpias y secas antes de la aplicación para una mejor adherencia.
Aplicar en una capa fina y uniforme para maximizar la transferencia térmica.
Evitar el contacto con la piel o los ojos, y trabajar en un área ventilada.
La pasta térmica Heatsink Plaster es ideal para aplicaciones donde se necesita una combinación de adhesión mecánica y conductividad térmica, particularmente en dispositivos compactos y componentes electrónicos que no permiten fijaciones mecánicas tradicionales.
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