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- Disponible en 0.5mm y 1.0mm
- Con núcleo de resina de alta calidad.
- Composición: Sn 63%, Pb (Plomo) 37
-Peso bruto: 50 gramos el Rollo.
-Punto de fusión: 183 - 184 grados.
- Fácil de soldar, flujo suave, velocidad de soldadura rápida y punto de soldadura fuerte.
- Aplicaciones: Micro electrónica, reparación de celulares, tablets, laptops Gran capacidad de soldadura, especialmente adecuado para el mantenimiento de placas de circuito, bricolaje, módulos Arduino, cables, TV, radio, estéreo, juguetes y otros dispositivos electrónicos.
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