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Soldadura en pasta sin plomo (lead-free) con 14% de cobre marca RELIFE RL-404 nueva y sellada en frasco de 40 Gr
Ideal para cambiar aleación y levantar componentes SMD en PCBs,
soldar componentes que operan a temperatura ambiente como smartphones, laptops o tabletas. Y para eliminar el sarro en zonas con corrosión extrema.
envio a cargo del comprador
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