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ESPECIFICACIONES
Alloy: Sn63Pb37
Flux: IPX3
Material: BGA pasta de soldadura
Tipo: pasta de soldadura
Aleación: Sn63/Pb37
Contenido: 35g
Color: incoloro, transparente
Presentacion: Jeringa
Micras: 25-45um
Aplicación: para reparar placa de circuito PCB BGA de teléfono
Uso: Herramienta de soldadura BGA PCB
CARACTERISTICAS
La pasta de soldadura de flujo BGA es un flujo no limpio de alta viscosidad, se puede utilizar para PCB, SMD, reelaboración, se puede utilizar para soldar y reparar chips de computadora y teléfono.
Es La mezcla de polvo aleado de alta calidad y flujo pastoso resínico, puede evitar los residuos amarillos pálidos, por lo que es fácil limpiar el tablero.
Pasta de soldadura para PCB y SMD de teléfono móvil, etc.
Ayuda a reparar las placas de circuito y protege los componentes electrónicos
Un material necesario para reparar la placa base del teléfono móvil
Pasta de soldadura fundente-sin soldadura limpia
• pasta de soldadura de jeringa dispensadora, disponible para soldadura y reparación de PCB BGA.
• Tecnología de aislamiento avanzada, pegajosa y duradera, fácil de reemplazar.
• La pasta de soldadura de jeringa es un asistente ideal para tocar y reparar teléfono móvil montaje en superficie.
• El émbolo de la jeringa proporcionará niveles de actividad superiores con la máxima humedad y propagación.
• Alta calidad, rendimiento perfecto, fácil de soldar, sin que se produzca una soldadura falsa.
• El residuo es incoloro y transparente y no afecta la detección. Tiene un excelente rendimiento de limpieza a la vez.
• Adecuado para la industria de reparación de teléfonos móviles, industria de servicios digitales de computadoras, soldadura SMT de placa de circuito de alta precisión, tecnología de soldadura BGA, etc.
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