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Pasta de soldadura X3
La pasta de soldadura SMT se utiliza para la plantación de estaño BGA, soldadura IC, Impresión de pantalla de acero y otras soldaduras electrónicas.
Hay una variedad de opciones de aleación. Diferentes aleaciones tienen diferentes puntos de fusión.
Sn63 (punto de fusión): 183
*PARA CONCEPTO DE GARANTÍA O RETRACTO, EL CLIENTE DEBE ASUMIR LOS COSTOS DE LOS ENVÍOS*
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