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La silicona disipadora de calor HY-510 ayuda a que los dispositivos que necesiten disipar calor tengan una conductividad térmica adecuada, para su correcto funcionamiento y aumentar la vida útil de sus equipos.
Características:
Estabilidad y fiabilidad de alta calidad.
Se aplica a CPU, VGA, chips, microcontroladores y otros componentes de PC.
Ayuda a dispersar el calor de la CPU al disipador de calor para que cumpla su función de manera eficaz.
Baja resistencia térmica y alta conductividad para una transferencia de calor superior.
Alta resistencia a la temperatura. No tóxico, no corrosivo.
Especificaciones:
Modelo: HY510.
Conducción térmica: > 1,93 W/m-K.
Resistencia térmica: <32.4 °F-in?2;/W
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