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Plantilla diagonal universal de BGA Reballing Rework Station para computadora, CPU, teléfono, soldadura manual
Función: ALEACIÓN DE
ALUMINIO: La estación de rebobinado adopta un marco de aleación de aluminio, que es liviano y duradero, resistente a la corrosión y la oxidación. CHIP aplicable: la plataforma de la planta BGA puede contener chips con un tamaño máximo de 9x9 mm y un tamaño mínimo de 43x43 mm, con buena compatibilidad. AJUSTE DE LA PERILLA: La estación de rebobinado diagonal tiene una perilla que puede ajustar el chip, garantizando una sujeción estable y satisfaciendo más necesidades de soldadura. RANURA DE DESVIACIÓN: El rebobinado El marco de la estación está equipado con una ranura de desvío para facilitar el vertido del exceso de perlas de estaño, simple y práctico. Rango aplicable: adecuado para mallas de acero de 90 x 90 mm, ampliamente utilizado para productos digitales, reparación y soldadura de CPU, como computadoras portátiles y teléfonos móviles.
Especificación
: Tipo de artículo
: estación de rebozado BGA Material
: aleación de aluminio Malla de acero aplicable: aproximadamente 90 x 90 mm/3,5
x 3,5 pulgadas Chip aplicable: mínimo 9 x 9 mm/0,35 x 0,35 pulgadas, máximo 43 x 43 mm/1,7 x 1,7 pulgadas
Aplicación: CPU de ordenador portátil, teléfono móvil, producto digital, estaño reparación de plantaciones, soldadura manual BGA.
Lista de paquetes:
1 x plataforma de rebozado,
1 x marco de rebozado,
1 x llave hexagonal
**NOTA**
Si tiene alguna pregunta, lo invitamos a contactarnos a través de MENSAJES para ayudarlo lo antes posible.
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