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a pasta refrigerante permite mejorar la transferencia termica entre semiconductores, disipadores y chassis. Al aplicarla entre unionen mecanicas permite cubrir las las imperfecciones de ambas superficies aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia termica del conjunto. Facilitando la disipacion termica y logrando asi una mejor refrigeracion de los semiconductores. Se utiliza tanto en reparacion como en produccion.
Coductividad térmica: 1,93 w/m °k
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