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Pasta térmica de 2 g, 18,8 W/m.K, alta conductividad térmica para todos los refrigeradores, CPU, GPU, procesador IC, procesador IC, a base de carbono.
Características:
ALTO RENDIMIENTO: alta conductividad térmica (18,8 W/m.K), equilibra la resistencia térmica y la viscosidad, puede mantenerse blanda durante mucho tiempo, lo que mejora la humectabilidad y mejora la conductividad térmica, garantiza que el calor se disipe de forma rápida y eficiente. APLICACIÓN SEGURA: no volátil, ignífugo, no metálico y no conductor, que elimina el riesgo de cortocircuitos y descargas y daños por erosión en el parte inferior del radiador. Durabilidad: compuesto térmico polisintético de alta estabilidad y fiabilidad, dura al menos 5 años sin necesidad de volver a aplicarlo. Gracias a su estructura única y especializada, garantiza un rendimiento duradero. Fácil de usar: se utiliza ampliamente para CPU, GPU, refrigeradores, procesadores de circuitos integrados, disipadores de calor y dispositivos de disipación de calor caseros, adecuado para principiantes. Esto garantiza que el calor de la CPU o la GPU se disipe rápidamente. Incluye: 2 gramos de compuesto térmico de silicona, cepillo de limpieza, raspador, paño de limpieza húmedo y paño de limpieza en seco. Rendimiento mejorado, posibilidades de aplicación versátiles y una consistencia fácil de usar.
Especificaciones:
Tipo de artículo: pasta térmica
Material: ABS, grasa de silicona
Aplicación: para todos los refrigeradores, CPU, GPU, procesador IC, alto rendimiento a base de carbono, material de interfaz
térmica: 18,8 W/m-K
Resistencia térmica: 0,102 grados C-pulgadas/W
Temperatura de funcionamiento: -50 grados C-250 grados C
Usos: aproximadamente 2 a 3 veces
Lista del paquete:
1 x pasta térmica
1 x cepillo de limpieza
Paper,
2 paños de limpieza húmedos,
1 paño seco Paño de limpieza
**NOTA**
Si tienes cualquier duda, te invitamos a ponerte en contacto con nosotros a través de MENSAJES para ayudarte lo antes posible.
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