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PASTA TERMICA DE ALTO RENDIMIENTO A BASE DE CARBONO – CONDUCTIVIDAD 13.9W/m.k por 5.5gr
ESPECIFICACIONES
Cantidad: 5.5gr
Conductividad: 13.9W
Presentación: JERINGA
Alta estabilidad a largo plazo
Incluye:
1 pasta térmica BSFF contiene 5Gr.
1 paleta plástica
1 sobre de alcohol
CARACTERISTICAS
BSFF Pasta térmica para CPU de pasta térmica para IC/procesador/CPU/todos los refrigeradores, 13.9W/m.k de alto rendimiento a base de carbono.
• Aplicación de seguridad: BSFF es libre de metal y no conductor, lo que elimina cualquier riesgo de cortocircuito y añade más protección a la CPU y tarjeta VGA
• Mejor que el metal líquido: conductividad térmica: 13,9 W/m-k, se compone de partículas de carbono y tiene una conductividad térmica extremadamente alta. Garantiza que el calor generado por la CPU o GPU se disipe eficazmente.
• Compuesto térmico: la fórmula de pasta térmica BSFF edición 2021 tiene un excelente rendimiento de disipación de calor de componentes y tiene la estabilidad para empujar el sistema al límite.
• Facil de aplicar: la pasta térmica BSFF tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes
• Alta durabilidad: a diferencia de los adhesivos conductores térmicos de metal y silicona, la pasta térmica BSFF 2021 no se comprometerá con el tiempo. Después de la aplicación, no es necesario volver a aplicar, ya que durará al menos 5 años.
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