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ESPECIFICACIONES
Volumen: 10ml/10CC
Dimensiones: 93x33x23mm
Presentacion: JERINGA MAS PUNTA
Color: Incoloro/Transparente
Aislado: Sí
Con Punta de aguja: Sí
Hecho en: EE. UU.
Flujo de alta viscosidad sin limpieza, reprocesamiento de PCB, BGA, PGA, para soldar chips de ordenador/teléfono.
La mezcla de polvo aleado de alta calidad y flujo pastoso resínico, puede evitar el residuo amarillo pálido.
Juntas de gran remojo y alta resistencia.
No tóxico, no corrosivo, fuerte capacidad de aislamiento.
Buen aislamiento y superficie de soldadura lisa.
Sin deterioro ni secado.
Actualmente es el mejor del mercado BGA, CSP retrabajo ayuda a pegar.
Buena inmersión y unión de alta intensidad.
Fácil de quitar con las manos o pinzas, no deja residuos.
Previene la contaminación durante el montaje.
Flujo no limpio de alta viscosidad, reprocesamiento de PCB, BGA, PGA, para soldar chips de computadora/teléfono. La mezcla hecho de polvo aleado de alta calidad y fundente pastoso resínico, puede evitar la formación de residuos de color amarillo pálido.
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