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DISTRIBUIDORES DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS E IMPLEMENTOS PARA IMPRESORAS 3D.
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DESCRIPCIÓN:
Pasta fundente de soldadura sin plomo NC-559-ASM de alta calidad de 100 g para soldadura de reballing SMT BGA, pasta de reparación de soldadura
Modelo: NC-559-ASM
Volumen: 100 g/botella
Se puede utilizar para retrabajo, fijación de esferas o pines a paquetes BGA, PGA y CSP, y operaciones de ensamblaje como fijación de chip invertido a sustratos de PWB. Es una herramienta necesaria y útil en el reballing BGA.
Característica:
Excelente capacidad de adherencia de la soldadura
Excelente capacidad antihumedad
Ampliamente utilizado en paquetes BGA, PGA, CSP y operaciones de chip invertido
Apto para reflujo de PCB múltiple
Sin limpieza y sin plomo para protección del medio ambiente
LA COMPRA INCLUYE:
1X FLUX FUNDENTE PARA SOLDAR NC-559-ASM 100g
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