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HY-17.99-1.76 oz (0.88 oz*2) Conductividad térmica: pasta térmica >1.93W/m-k, alto rendimiento a base de carbono, pasta disipadora de calor, CPU compuesta térmica para todos los refrigeradores, material de interfaz térmica
Excelente conductividad térmica: conductividad térmica 1,93 W/m-k. Garantiza que el calor generado por la CPU o la GPU se disipe eficazmente, y posteriormente excelente rendimiento de reducción de temperatura
Alta durabilidad: baja resistencia térmica puede mantener la suavidad durante mucho tiempo. Amplio rango de temperatura de funcionamiento, rendimiento estable bajo ambiente de -22.0 °F-536.0 °F. Alto rendimiento de disipación de calor,
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