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PORFAVOR PREGUNTAR DISPONIBILIDAD
Nos complace informarle que su compra está respaldada por una garantía de seis meses contra defectos de fábrica. Sin embargo, es importante tener en cuenta que dicha garantía no cubre daños causados por un manejo inadecuado de los equipos, como golpes, daños eléctricos o averías ocasionadas por la exposición a la lluvia. Asimismo, es necesario que los pines del procesador en las placas Intel se encuentren en perfecto estado, tal como se enviaron originalmente, para que la garantía sea válida. Estamos comprometidos en brindarle un servicio de calidad y estaremos encantados de asistirle en caso de cualquier consulta adicional.
BOARD
Placa base Asrock H370M-HDV con conectores USB 3.2 Gen1, que ofrecen velocidades de transferencia de datos hasta 10 veces más rápidas que USB 2.0 con eficiencia energética optimizada. La tecnología USB 3.2 Gen1 aumenta la velocidad de transferencia de datos hasta 5 Gb/s. ASRock proporciona 4 puertos USB 3.2 Gen1 integrados que le permiten tener una experiencia de transferencia de datos asombrosa.
3 salidas de gráficos
¡Completa con los tres tipos de conectores más usados! Equipado con un combo D-Sub + DVI-D + HDMI. Además, el puerto HDMI admite resolución 4K.
* Compatible solo con procesadores con gráficos integrados. Consulta la lista de compatibilidad de CPU en cada página web de la placa base.
Decodificación/codificación HEVC de 10 bits
Admite decodificación/codificación HEVC de 10 bits para proporcionar una calidad de video sustancialmente mejorada y una experiencia de video de mayor profundidad de bits.
PCB de tela de vidrio de alta densidad
Diseño de PCB de tela de vidrio de alta densidad que reduce los espacios entre las capas de PCB para proteger la placa base contra cortocircuitos eléctricos causados por la humedad.
PCB negro zafiro
Aspecto de PCB negro puro. El nuevo PCB Sapphire Black representa una calidad sólida como una roca y le da a la placa base un toque más misterioso.
Cabezal de bomba de agua
Este no es solo un cabezal de ventilador de CPU estándar, sino que también es compatible con bombas de agua. Este cabezal proporciona una potencia máxima de 2 A para soportar las bombas de agua más populares. El usuario también puede ajustar el voltaje de la bomba de agua para obtener un mayor rendimiento de enfriamiento con menos ruido.
Monitor triple
Gráficos, gráficos e incluso más gráficos. Has exigido más atractivos para la vista, por lo que esta placa base es compatible con Triple Monitor. Puedes elegir hasta tres interfaces de pantalla desde la E/S trasera para conectar monitores y usarlos simultáneamente sin instalar otra tarjeta gráfica.
Actualización en vivo y tienda de aplicaciones
ASRock Live Update & APP Shop está diseñado para tu conveniencia. Ofrece varias aplicaciones y software de soporte para que los usuarios las descarguen. También puedes optimizar fácilmente tu sistema y mantener su placa base actualizada con ASRock Live Update & APP Shop.
Características
Admite procesadores Intel® Core™ de 8ª y 9ª generación.
Diseño de 4 fases de potencia
2 DIMM, hasta DDR4 2666 MHz
1 x PCIe 3.0 x16, 1 x PCIe 3.0 x1
Opciones de salida de gráficos: D-Sub, DVI-D, HDMI
Audio 7.1 canales HD (Códec de audio Realtek 887/897)
4 x SATA3
4 x USB 3.2 Gen1 (2 frontales, 2 traseros)
6 x USB 2.0 (2 frontales, 4 traseros)
Realtek Gigabit LAN
Especificaciones Asrock H370M-HDV
Procesador
Fabricante de procesador: Intel
Socket de procesador: LGA 1151 (Zócalo H4)
Máx. número de procesador SMP: 1
Memoria
tipos de memoria compatibles: DDR4-SDRAM
Número de ranuras de memoria: 2
Tipo de ranuras de memoria: DIMM
Canales de memoria: Dual-channel
No ECC: Si
Velocidades de reloj de memoria soportadas: 2133,2400,2666 MHz
Memoria interna máxima: 64 GB
Memoria sin buffer: Si
Reguladores del almacenaje
Tipos de unidades de almacenamiento admitidas: HDD & SSD
Interfaces de disco de almacenamiento soportados: Serial ATA III
Número de unidades de almacenamiento compatibles: 4
Niveles RAID: 0,1,5,10
Interno I/O
USB 2.0, conectores: 1
Conectores USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 1
Conector de audio en panel frontal: Si
Conector de panel delantero: Si
Conector de potencia ATX (24 pines): Si
Conector de ventilador CPU: Si
Número de conectores a ventilador de chasis: 1
Panel trasero Puertos de I/O (entrada/salida)
Cantidad de puertos USB 2.0: 4
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos: 1
Puerto de ratón PS/2: 1
Cantidad de puertos VGA (D-Sub): 1
Número de puertos HDMI: 1
Cantidad de puertos DVI-D: 1
Salidas para auriculares: 1
Conexión
Ethernet: Si
Tipo de interfaz ethernet: Gigabit Ethernet
Conexión de redes: Si
Wifi: No
Características
Chipset: Intel® H370
Canales de salida de audio: 7.1 canales
Componente para: PC
Factor de forma: ATX
Familia del chipset: Intel
BIOS
Tipos de BIOS: UEFI
Versión ACPI: 6.0
Versión de BIOS de administración del sistema (SMBIOS): 2.7
Peso y dimensiones
Ancho: 191 mm
Profundidad: 188 mm
PROCESADOR
Sobre el producto
Compatible con la memoria Intel® Optane?. La memoria Intel® Optane? es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane? requiere de configuración específica del hardware y el software.
Características:
Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost: La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas virtuales. Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página.
Intel® 64: La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual.
Conjunto de instrucciones: Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.
Extensiones de conjunto de instrucciones: Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions).
Estados de inactividad: Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos.
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.
Tecnologías de monitoreo térmico: Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación.
Tecnología Intel® Identity Protection: La tecnología de protección de la identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios.
Especificaciones
Procesador
Familia de procesador: 9na generación de procesadores Intel® Core? i3
Frecuencia del procesador: 3,6 GHz
Número de núcleos de procesador: 4
Socket de procesador: LGA 1151 (Zócalo H4)
Componente para: PC
Litografía del procesador: 14 nm
Caja: Si
Refrigerador incluido: Si
Modelo del procesador: i3-9100
Número de filamentos de procesador: 4
System bus data transfer rate: 8 GT/s
Modo de procesador operativo: 64 bits
Caché del procesador: 6 MB
Tipo de cache en procesador: Smart Cache
Frecuencia del procesador turbo: 4,2 GHz
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max): 37,5 GB/s
Procesador ARK ID: 134870
Generación: 9th Generation
Memoria
Canales de memoria: Dual
Memoria interna máxima que admite el procesador: 64 GB
Tipos de memoria que admite el procesador: DDR4-SDRAM
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador: 2400 MHz
ECC: Si
Peso y dimensiones
Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm
Control de energía
Potencia de diseño térmico (TDP): 65 W
Condiciones ambientales
Intersección T: 100 °C
Detalles técnicos
Tipo de producto: Processor
Memoria máxima de adaptador de gráficos: 64 GB
Fecha de lanzamiento: Q2'19
Frecuencia máxima de resolución y actualización (DisplayPort): 4096x2304@60Hz
Estado: Launched
Memoria máxima: 64 GB
Velocidad del bus: 8 GT/s
ID de procesador: 0x3E91
Gráficos
Adaptador gráfico incorporado: Si
Adaptador de gráficos discreto: No
Modelo de adaptador gráfico incorporado: Intel® UHD Graphics 630
Modelo de adaptador de gráficos discretos: No disponible
Memoria de adaptador gráfico incorporado: 64 GB
Frecuencia base de gráficos incorporada: 350 MHz
Frecuencia dinámica (máx) de adaptador gráfico incorporado: 1100 MHz
Número de pantallas soportadas (gráficos incorporados): 3
4K soporte de adaptador gráfico incorporado: Si
Versión DirectX de adaptador gráfico incorporado: 12.0
Versión OpenGL de adaptador gráfico incorporado: 4.5
Resolución máxima de adaptador gráfico incorporado (DisplayPort): 4096 x 2304 Pixeles
Resolución máxima de adaptador gráfico incorporado (eDP - Integrated Flat Panel): 4096 x 2304 Pixeles
Resolución máxima de adaptador gráfico incorporado (HDMI): 4096 x 2304 Pixeles
Frecuencia de actualización de adaptador gráfico incorporado a la resolución máxima (DisplayPort): 60 Hz
Frecuencia de actualización de adaptador gráfico incorporado a la resolución máxima (eDP - Integrated Flat Panel): 60 Hz
Frecuencia de actualización de adaptador gráfico incorporado a la resolución máxima (HDMI): 24 Hz
ID de adaptador gráfico incorporado: 0x3E91
Características especiales del procesador
Intel Hyper-Threading: No
Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT): Si
Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0
La tecnología Intel® vPro?: No
Tecnología Intel® Quick Sync Video: Si
Intel® Tecnología InTru? 3D: Si
Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD): Si
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI): Si
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel: Si
Tecnología Trusted Execution de Intel®: No
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX): Si
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT): Si
Intel® Secure Key: Si
Intel® TSX-NI: No
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP): No
Intel® OS Guard: Si
Tecnología Intel® Clear Video: Si
Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX): Si
Intel® 64: Si
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Si
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d): Si
Compatible con la tecnología Intel Optane: Si
Intel® Boot Guard: Si
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro?: N
Características
Execute Disable Bit: Si
Estados de inactividad: Si
Tecnología Thermal Monitoring de Intel: Si
Número máximo de buses PCI Express: 16
Versión de entradas de PCI Express: 3.0
Configuraciones PCI Express: 1x8+2x4,1x16,2x8
Set de instrucciones soportadas: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Escalabilidad: 1S
Configuración de CPU (máximo): 1
Opciones integradas disponibles: No
Caracteristicas técnicas de la solución térmica: PCG 2015C
Revisión PCI Express CEM: 3.0
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