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Ficha Técnica
Marca: indepp
Alto (CM): 3 cm
Diámetro: 6
Contenido neto: 50 g
Tipo de producto: Pasta para soldar
Alto Envoltura: 2.8 cm
Ancho Envoltura: 6.2 cm
Fondo Envoltura: 6.2 cm
PASTA FUNDENTE 50CC INDEPP/MIMBRAL
Esta pasta está diseñada para mejorar la estabilidad de las soldaduras, facilitando la eliminación de capas de óxido o impurezas en el metal base y en la soldadura. Se aplica calentándola hasta que se funda y se distribuye sobre la unión a soldar, reforzando la conexión.
Recomendaciones:
Este producto químico es ideal para remover óxido del metal base y de la soldadura, mejorando el escurrimiento de la soldadura sobre el metal al calentarse.
Uso recomendado:
Para soldaduras de estaño.
Advertencias de uso:
Producto irritante. No ingerir. Evitar contacto con los ojos.
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