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O Thermal pad Infni é um material de interface com alta performance condutiva e foi desenvolvido com a finalidade de eliminar os intervalos de ar e melhorar a eficiência da transferência de calor.
Tem um desempenho térmico que possibilidade uma relação custo-benefício melhor que os outros materiais equivalentes.
Nosso Thermal Pad tem taxa de transferência térmica real de 6W/mk, algumas marcas concorrentes anunciam um produto inferior com a taxa de transferência muito mais alta.
DESTAQUES:
- Alta confiabilidade e alta condutividade térmica
- Alta estabilidade a longo prazo
- Corte na medida certa de seu componente
- Não conduz energia
- Não adesivo, Aderência natural
- Alta compressibilidade, macio e flexível
- Muito boa maleabilidade
- Atende aos requisitos ambientais da ROHS e UL
Características do produto
Marca: Infni
Modelo: tp-1mm
Cor: Cinza
Tamanho: 100 mm x 100 mm
Espessura: 1 mm
Formato de venda: Unidade
Outras características
É adesivo: Não
Material: Silicone
Resistência à tracção: 25 kgf/cm2
Condudividade: 6w/mk
Aplicação: Componente eletrônico, Memórias de placa de vídeo GPU, CPU, Consoles PS3, PS4, XBox One S, etc, PCH de notebook, Equipamento de iluminação, SSD M2 (PCie, Sata ou NVME), VRM Mosfet, Chipset, Regulador de tensão, Soldagem BGA, Tudo que utilizar dissipador de calor.
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