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O TS-PAD é um material de interface térmica de alto desempenho devido à sua elevada condutividade térmica, auxiliando de forma significativa na dissipação de calor de componentes eletrônicos, criando contato entre estes e os dissipadores. Fornecido em peças de 100 X 100MM, o que possibilita ser recortado de acordo com os dimensionais do componente onde será aplicado.
Principais Aplicações
Indicado para aplicação em placas de vídeo e outros componentes eletrônicos que exijam dissipação térmica.
O material é fornecido em peças quadradas com 100x100MM, com espessura de 2.0MM.
Especificação Técnica:
Cor: Azul;
Condutividade Térmica: 12,8 W/m.K;
Tamanho: 100 X 100MM;
Espessura: 2,0MM;
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