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Thermal Pad Extreme Odyssey - 12.8 W/m*K
Espessura: 1.5mm
Thermal pads são compostos condutivos térmicos sólidos, utilizados para conduzir calor. São recomendados para chips, memórias e chipsets que geram menos calor. Não é indicado para uso em CPUs e GPUs, pois estes componentes exigem uma maior condutividade térmica que as pastas térmicas podem fornecer com melhores resultados. Consulte as recomendações do fabricante do seu componente.
Destaques:
- Alta condutividade térmica
- Alta estabilidade a longo prazo
- Não conduz eletricidade
- Boa maleabilidade
Especificações:
Cor: Cinza
Tamanho: 85mm x 45mm
Espessura: 1.5mm
Condutividade térmica: 12.8 W/(m*K)
Eletricamente condutivo: NÃO
Tensão de ruptura: 9,8KV
Aplicações:
Consoles PS3, PS4, XBox One S, etc.
PCH de notebook
SSD M2 (PCie, Sata ou NVME)
Memórias de placa de vídeo
Painéis de LED
VRM Mosfet
Chipset
Regulador de tensão
Soldagem BGA
Dispositivos que utilizam dissipador de calor.
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