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Thermal Pad - Almofada Térmica
Espessura: 2.5mm
Thermal padssão compostos condutivos térmicos sólidos, usados para a mesma finalidade que as pasta térmicas, ou seja conduzir calor.
Érecomendado para chips, memórias e chipsets que geram menoscalor.Não use em CPUs e GPUs pois exigem uma maior condutividade térmica que as pastas térmicas podem fornecer com melhores resultados,veja as recomendações do fabricante do seu componente.
Destaques:
- Alta condutividade térmica
- Alta estabilidade a longo prazo
- Corte na medida certa de seu componente
- Não conduz energia
- Não adesivo
-Macio, com um pouco de viscosidade
-Muito boa maleabilidade
- Produto a Pronta Entrega
Especificações:
Cor: Azul
Tamanho: 10cm x 10cm
Espessura: 2.5mm
Condutividade térmica: 6W / (m K)
Retardante de Chama: UL94-V0
Temperatura de operação: -20Ca +260C
Aplicações:
Consoles PS3, PS4, XBox One S, etc
PCH de notebook
SSD M2 (PCie, Sata ou NVME)
Memórias de placa de vídeo
Paineís de LED
VRM Mosfet
Chipset
Regulador de tensão
Soldagem BGA
Tudo que utiliza dissipador de calor
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