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Descrição
01 THERMAL PAD TS-PAD 0,5mm (ESPESSURA), 10X10cm, 12,8 W/m.k
VISÃO GERAL DO PRODUTO:
O TS-PAD é um material de interface térmica de alto desempenho devido à sua elevada condutividade térmica, auxiliando de forma significativa na dissipação de calor de componentes eletrônicos, criando contato entre estes e os dissipadores. Fornecido em peças de 100x100mm, o que possibilita ser recortado de acordo com os dimensionais do componente onde será aplicado. Com alta performance condutiva o TS PAD foi desenvolvido com a finalidade de eliminar intervalos de ar e melhorar a eficiência de transferência de calor.
É dotado de alto desempenho térmico que possibilita uma relação custo benefício superior a outros materiais equivalentes.
O TS PAD é excelente condutor térmico, não elétrico, não corrosivo e atóxico.
PRINCIPAIS APLICAÇÕES:
Pode ser aplicado em diversas superfícies, tais como unidades de microcontroladores, ICs de memória, ICs analógicos, MOSFETs, entre outros semicondutores de alta potência, tais como vídeo games e computadores gamers.
MODO DE USO:
Limpe toda a superfície removendo toda poeira, óleo e graxa. Após a limpeza, recorte o material e o cole de forma a cobrir toda a área.
CARACTERÍSTICAS:
Cor: Azul
Espessura: 0,5mm
Condutividade Térmica: 12.8W/m.K
CONTÚDO DA EMBALAGEM:
01 THERMAL PAD TS-PAD, 0,5mm, 10X10cm, 12,8 W/m.k.
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