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SOLDA EM PASTA BGA SMD MECHANIC XGSP50 RETRABALHO REBALLING
Descrição:
Liga: Sn63/Pb37 (Com Chumbo)
Microns: 20-38um
Peso: 42g
Modelo: XGSP50
Tamanho: Aprox. 1.30*1.30*1.14 de polegada/3.3*3.2*2.9cm
utilizada para Reballing(Retrabalho) de BGA dos mais diversos tamanhos Devido a sua composição a solda não dá defeito depois de um tempo!
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