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A resina SQ 2119 foi desenvolvida para encapsulamentos eletro-eletrônicos. Possui as seguintes características:
Facilidade de processamento.
Contração ínfima; não libera sub-produtos.
Excelentes propriedades dielétricas com alta isolação.
Resistência química elevada, especialmente ao intemperismo e umidade.
Estabilidade aos ciclos térmicos, impactos e ações mecânicas.
Excelente adesão, alta dureza e resistência à abrasão.
Cor preta ou branca, e existe a opção de colorir na cor desejada com os pigmentos vendidos a parte.
USO DO SISTEMA
Proporção de mistura para cada 100 g de Resina SQ 2119 Endurecedor SQ 3131 12 g
Temperatura de manipulação (ºC) 18 a 30 ºC
Tempo de uso da mistura (gel time) a 20ºC, 100 g 15 minutos
Endurecimento da mistura (100g, 20ºC) 40 minutos
Cura total (100 ml, 20ºC, 65% U.R.) 24 horas
Peso Específico da mistura, g/cm3 1,50 +/- 0,05
Quantidade de mistura que pode ser usado por peça Máximo 120 gramas
Quantidade: 1Kg de resina e 250g de endurecedor
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