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Chapinha de Cobre para Dissipação de Calor de Chipsets ou Processadores BGA
Utilizado em reparo BGA de notebooks, ajuda a dissipar o calor do componente.
Descrição
Condutor térmico coeficiente: 400 W/(m. K)
Pode ser usado para a Placa Gráfica, Chipsets, Processadores BGA.
Especificação:
Quantidade: 2 pcs
Material: cobre Puro
Dimensão: 15mm x 15mm
Espessura: 1mm
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