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- Modelo: NC-559-ASM
- Volume: 100g/bottle
- Ele pode ser usado para o retrabalho, esfera ou pino de fixação para BGA, PGA e CSP pacotes, e montar operações como a penhora Flip Chip para substratos PWB. é uma condição necessária e útil ferramenta BGA reballing.
Matéria:
- Excelente capacidade de solda-aderência
- Excelente Capacidade Anti-molhado
- Amplamente utilizado em BGA, PGA, CSP pacotes e flip chip operação
- Apropriado para vários PCB reflow
- No-clean e Sem Chumbo para a proteção ambiental
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