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PINÇA A VÁCUO PARA REMOÇÃO DE BGA E SMD
Informações Gerais
Dentre as ferramentas manuais de maior utilização encontram-se as pinças, que são ferramentas utilizadas para realizar ou auxiliar a realizar uma infinidade de cautelosos trabalhos, mas a pinça a vácuo foi desenvolvida para facilitar ainda mais a vida do técnico ou profissional da área eletrônica.
- Esta pinça a vácuo é um produto desenvolvido para auxiliar na remoção e colocação de componentes eletrônicos como SMD, BGA, entre outros. Seu design compacto e leve lembra uma caneta, porém tem como funcionalidade a sucção.
Esta pinça a vácuo é um produto desenvolvido para auxiliar na remoção e colocação de componentes eletrônicos como SMD, BGA, entre outros.
- A Pinça a Vácuo 939 é uma ferramenta de fácil manuseio pois, basta pressionar o botão lateral de sucção para deixar sair o ar de dentro da unidade de vácuo e, em seguida, encostar a ponta da pinça sobre o chip. O vácuo formado exercerá uma força de sucção sobre o componente, afim de sustentá-lo, e então poder ser removido e transportado.
- A pinça a vácuo é um excelente equipamento para quem trabalha com o processo de Reballing, pois auxilia o operador a realizar uma segura remoção de seus componentes. Além disso garante praticidade e agilidade durante suas manutenções pois além de ser muito eficiente conta com 3 diferentes tamanhos de ventosas ou bicos de sucção, para qualquer tamanho de chip.
CARACTERÍSTICA:
- Pinça manual a vácuo;
- Diferentes tamanhos de ventosas/ bicos de sucção;
- Forma compacta e leve de caneta;
- Fácil manuseio;
- Poder de sucção muito eficiente;
- Ideal para realizar processos de reballing;
- Auxilia na remoção de qualquer chipset: BGA, SMD, etc.
ESPECIFICAÇÕES:
- Modelo: 939;
- Tamanho das Ventosas/ Bicos de Sucção:
1) Tamanho grande (9mm) para componentes de até 40g;
2) Tamanho médio (6mm) para componentes de até 18g;
3) Tamanho pequeno (3mm) para componentes de até 3g;
- Dimensões: 150 x 14mm (CxL);
- Peso: 50 g.
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