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Recomendado para ser utilizado em materiais que necessitam de preenchimento de folgas, em superfícies ásperas e irregulares. Adere a borrachas, plásticos, metais e outros substratos. Indicado para componentes eletrônicos, pois permite o posicionamento das peças. Recomendado principalmente para adesões que necessitam de alta viscosidade.
Especificações Técnicas:
Embalagem: 50 g
Viscosidade: 1.400 a 1.800 cP
Temperatura de Trabalho: -55 a 80 ºC
Preenchimento de Folgas: Até 0,20 mm
Resistência ao Cisalhamento (Aço x Aço): ? 100Kgf/cm2
Marca: Tek Bond
