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2UUL YCS kit de 3 alças com 3 lâminas para reparo de BGA, desmontagem de chip de CPU e reparo de celular
Aplicativo:
Conserto IC de chip BGA de celular
Remoção de cola da CPU
Desmontagem e montagem da placa-mãe BGA
Conjunto de ferramentas de manutenção profissional para remoção de chips de telefones celulares.
Conserto de BGA, desmontagem do chip da CPU e conserto de celular.
Três especificações diferentes para diferentes necessidades.
Pode ser usado para separar soldas.
Usado para desmontar chips de placas de circuito e outros componentes
As lâminas da faca são feitas de aço inoxidável
Múltiplas lâminas ultrafinas, caprichosas, podem deslizar entre o chip e a placa de circuito do telefone no final, não é fácil de retirar do ponto
O pacote inclui:
1 kit de 3 cabos com 3 lâminas
