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Descripción del producto:
Esta resina se utiliza para mejorar la soldadura.
Limpia y previene la oxidación de metales, lo cual permite que la soldadura tenga mejor agarre.
También actúa como un agente humectante, aumentando el flujo de estaño y la eficacia del proceso de soldadura.
Recomendable para teléfonos móviles, tarjetas de PC y todo tipo de soldaduras electrónicas.
Características:
Producto: BST-21503A
Punto de fusión: 60ºC
Peso: 150 g / pc
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