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Características:
Malla desoldante elaborada con micrométricos hilos de cobre de alta pureza, libres de oxígeno. Permite una limpieza rápida, limpia y segura , dejando el componente listo para su nuevo uso. El metal es recubierto por flux, disminuyendo la tensión superficial del estaño y brindando una protección de los hilos de cobre por largo tiempo frente a la oxidación.
Gracias a su gran absorción y excelente conductividad térmica, el estaño fluye rápidamente hacia la malla por el efecto de capilaridad .
Modo de uso:
Calentar el soldador a la temperatura de trabajo. Apoyar la malla desoldante sobre el componente, y la punta del soldador sobre la malla. Observar que el estaño fluya hacia la malla, cambiando su color de cobreado a estaño brillante. Cortar el resto de malla usada con un alicate. Repetir el ciclo de limpieza si fuese necesario.
Recomendado para:
Desoldado de ICs de montaje tipo DIP y superficial: PLCC - SOP - SOIC - TSOP - QFP.
Reparación de placas electrónicas.
Desoldado de conectores de computación, video y RF Presentación:
En rollos de 2.5 mm x 1.50 mtr
Precauciones:
La aplicación prolongada de calor sobre los componentes o el
circuito impreso puede causar daños sobre los mismos.
Se recomienda maximizar la velocidad de desoldado para minimizar los riesgos de daños por calor
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