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Flux para soldaduras de circuitos de montaje superficial. Su presentación en jeringa permite una aplicación puntual en circuitos integrados de dimensiones reducidas.
Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales.
Modo de uso:
Apagar el equipo y verificar que las trazas de cobre no tengan óxido, estén libres de polvo y de grasitud. Aplicar sobre los pines del circuito impreso y soldar cuidadosamente.
Recomendado para:
-Soldado y desoldado de ics de montaje superficial:
-PLCC - SOP - SOIC - TSOP - QFP
-Reparación de placas electrónicas
-Soldaduras a chasis y superficies metálicas
-Cables especiales
-Conectores de computación, video y RF
Presentación:
En jeringa de 10cc
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Somos un equipo de jóvenes electrónicos que promociona y comercializa
productos tecnológicos y novedades para Makers, Inventores, Emprendedores y Educadores.
Buscamos acercarte la mayor variedad de componentes electrónicos,
DIY y Open Source, contribuyendo al desarrollo de tus proyectos aquí en Argentina.
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El retorno de la mercadería con posibles fallos queda a cargo del comprador para ser testeada.
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