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La YX308-2 se utiliza para soldar componentes SMD y BGA de tamaño pequeño a mediano.
-Su punto de fusión más bajo la hace más adecuada para componentes sensibles al calor.
-Contiene un activador que ayuda a mejorar la fluidez de la soldadura y la humectación de las juntas de soldadura.
Contiene: 63% de estaño y un 37% de plomo.
Punto de fusión: 138°C.
Aplicaciones: Componentes SMD y BGA de tamaño pequeño a mediano
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