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Características y usos:
-protege de la temperatura a áreas contiguas del impreso durante el proceso de soldado.
-Tiene una alta rigidez dieléctrica
-no se ablanda con la temperatura
-usa un adhesivo de silicona que no deja residuo
-Ideal para aislamiento de placas de circuitos
-permite aplicar revestimiento en polvo con altas temperaturas
Cualquier consulta a disposición, saludos cordiales
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